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A股 × 美股 AI 硬件财报日历:设备、存储与光通信

把 2026 年 7 月中旬至 9 月初的 A股与美股半导体设备、存储、光通信财报放进一张 8 周事件日历,区分确认日期、预约披露与估算窗口,并追踪题材从预期到利润兑现的路径变化。

这份日历以 2026 年 7 月 10 日为冻结时点,覆盖半导体设备、存储和光通信三条 AI 硬件主线。A股日期来自交易所预约披露与 Choice 日历交叉检查,仍可能变更;海外公司只有 IR 已公告的日期才标记为确认,其余保留为估算窗口。

近端证据密度已经发生变化:存储从涨价和供给紧张的叙事,升级到兆易创新、江波龙业绩预告与 Sandisk 财报的利润验证;光通信正在从 800G/CPO 概念切向 1.6T 出货、器件供给和毛利率验证;设备则是 ASML、台积电、KLA、Lam 先给全球资本开支信号,A股设备公司在 8 月下旬集中交卷。

报告不使用未经核验的实时价格,也不把同行财报机械映射为 A股结论。真正需要追踪的是题材路径能否连续通过需求、订单、收入、毛利、现金流五道验证,以及一条路径何时升级、钝化或切换。

AI Hardware Earnings Catalyst Calendar · frozen 2026-07-10

A股 × 美股:八周财报验证窗口

覆盖半导体设备、存储、光芯片与光模块。日期按证据分为公司确认、A股预约披露、公司预计和历史节奏估算;不把软窗口伪装成硬日期。

近端证据密度存储 > 光通信 > 设备。它和长期景气排序不是一回事。
最密集窗口8月19日至29日,A股三条链交叉披露,8月31日是周末报告的共同反应日。
当前研究动作先看海外需求与供给,再用A股收入、毛利、存货、合同负债和现金流做本地兑现。

当前路径状态

长期产业确定性可以维持原排序,但这轮财报季的验证先后已经改变。存储最先进入利润兑现,光通信正在从概念切到产品结构,设备的A股证据集中在最后一周。

路径已升级

存储:涨价叙事 → 利润验证

兆易创新与江波龙已给出大幅预增,Sandisk 8月5日财报和8月13日投资者日继续验证 NAND 与企业级 SSD。下一步不是再证明行业涨价,而是确认毛利、库存、现金流与非经常性损益质量。

路径临界验证

光通信:CPO 概念 → 1.6T 出货

先看 ANET/MRVL 的网络与 DSP,再看 FN/COHR/LITE 的代工、器件和激光器,最后看中际、新易盛、天孚、源杰的收入结构与毛利。只有需求和上游利润同时改善,路径才算升级。

全球先行,本土后置

设备:Capex → 订单 → 收入

ASML、台积电、KLA、Lam 先定全球资本开支与 WFE 强度;盛美和中微提供前哨,北方华创、拓荆、华海清科等在8月末验证合同负债、收入确认与盈利质量。

已经提前披露的 A股信号

兆易创新 603986 · 7月10日预增

收入约115亿元,+177%

预计归母净利润约69亿元,+1099%;扣非约48.5亿元,+791%。公司称存储芯片量价齐升,同时约20.5亿元归母与扣非差额提示证券投资公允价值影响,正式中报要拆分主营和非经常性收益。公告

江波龙 301308 · 7月3日预告

收入220亿至250亿元

预计归母净利润92亿至110亿元,扣非90亿至105亿元;上年同期基数很低。公司提到晶圆 LTA/MOU、端侧 AI 存储与自研主控,正式中报重点看库存计价、毛利、经营现金流和供应协议可持续性。公告

八周事件日历

北京时间视角。美国盘后财报通常在次日 A股开盘前完成;A股预约日若为周六,主要交易反应落到下周一。所有预约日和估算窗口都需要滚动刷新。

公司确认A股预约预计/估算窗口已发预告
第1周 · 全球设备定调7/13–7/17
确认ASML Q2 2026看订单、EUV/DUV 结构、客户扩产与全年展望。
确认TSMC Q2 2026 · 北京14:00看资本开支、2nm、先进封装、AI 需求与利润率。
第2周 · 晶圆厂扩产复核7/20–7/24
确认Intel Q2 2026 · 盘后看晶圆厂建设、先进制程进度与设备资本开支节奏;北京时间7/24开盘前。
第3周 · 设备与 HDD 交叉验证7/27–7/31
估算STX / WDC / TERHDD 云需求、测试设备与存储投资,均待公司 IR 补充确认。
确认KLAC FYQ4 2026北京时间7/29 05:00电话会,量检测和先进封装强度。
确认LRCX June quarter北京时间7/30 05:00电话会,刻蚀、沉积、NAND 层数与 DRAM/HBM 投资。
第4周 · NAND 与光网络8/1–8/7
预约仕佳光子 688313周六披露,主要反应窗口为8/3;看光芯片与器件收入结构。
估算ANET / ONTO / ACLS1.6T 网络、先进封装量检测与离子注入,等待 IR 官宣。
确认SNDK FYQ4 2026北京时间8/6 04:30电话会;NAND、企业级 SSD、价格和供给协议。
第5周 · 器件供给与综合设备8/8–8/14
预约盛美上海 688082周六披露,8/10反应;清洗设备、先进封装与毛利。
估算COHR / LITE光器件、激光器、供给能力与1.6T产品结构。
公司预计AMAT FYQ3 2026官网仍标 projected;同日 SNDK 投资者日已确认。
第6周 · A股第一组交卷8/15–8/21
预约太辰光 300570周六披露,8/17反应;数据中心连接器与产品结构。
估算FN FYQ4 2026光模块代工、客户拉货、产能利用和毛利。
预约兆易创新 / 普冉股份 / 天孚通信存储与光器件同日交叉验证。
预约中微公司 / 光迅科技设备与光模块同日,主要反应窗口8/21。
第7周 · A股主密集区8/22–8/28
预约东芯股份 / 中际旭创东芯周六披露,和中际的反应窗口在8/24至25日衔接。
预约至纯科技 / 佰维存储 / 德明利 / 新易盛设备、存储模组与光模块同日比对。
预约北方华创 / 芯源微 / 芯碁微装 / 江波龙 / 华工科技 / 精测电子 / 香农芯创叠加 MRVL 估算窗口,覆盖设备、存储和光互联。
第8周 · 周末集中与共同反应8/29–9/4
预约拓荆科技 / 华海清科 / 澜起科技 / 北京君正 / 源杰科技周六披露,8/31是设备、存储接口和光芯片的共同反应日。
估算CIEN FYQ3 2026相干光与 DCI 系统需求复核。MU 预计9月下旬,超出本轮8周窗口。

A股预约披露明细

26家公司均为首次预约且截至7月10日暂无变更;日期不等于不可变更的硬日期。反应日按盘后披露假设计算;天孚通信与香农芯创另有公司公开回复确认。

链条公司预约日主要反应窗口这次要验证什么状态
仕佳光子 6883138/1 周六8/3光芯片/器件收入结构、毛利和产能利用预约
设备盛美上海 6880828/8 周六8/10清洗设备收入、先进封装客户、毛利和订单预约
太辰光 3005708/15 周六8/17数据中心连接器需求、产品结构和现金流预约
存储兆易创新 6039868/198/20量价、MCU需求、扣非利润和公允价值收益拆分预约 + 已预告
存储普冉股份 6887668/198/20NOR/EEPROM价格、出货与高端产品占比预约
天孚通信 3003948/198/20光器件/光引擎收入、产能利用和毛利预约 + 公司确认
设备中微公司 6880128/208/21刻蚀/薄膜设备收入、合同负债、研发与毛利预约
光迅科技 0022818/208/21高速模块结构、核心器件自供与盈利质量预约
存储东芯股份 6881108/22 周六8/24SLC NAND/DRAM出货、价格和库存预约
中际旭创 3003088/248/25800G/1.6T收入、客户结构、毛利和资本开支预约
设备至纯科技 6036908/258/26高纯工艺系统、订单转化、回款和盈利质量预约
存储佰维存储 6885258/258/26模组价差、库存重估、企业级/端侧AI结构预约
存储德明利 0013098/258/26库存周转、现金流、产品结构与毛利预约
新易盛 3005028/258/26800G/1.6T收入、客户集中、毛利与产能预约
设备北方华创 0023718/268/27收入、合同负债、存货、毛利与现金流匹配预约
设备芯源微 6880378/268/27涂胶显影和清洗设备订单、收入确认与毛利预约
设备芯碁微装 6886308/278/28直写光刻在PCB/封装端的收入结构和订单预约
存储江波龙 3013088/278/28LTA/MOU、库存计价、毛利、现金流与自研芯片预约 + 已预告
华工科技 0009888/278/28高速模块与激光业务结构、毛利和回款预约
设备精测电子 3005678/288/31检测设备收入、应收账款、减值和现金回款预约
存储香农芯创 3004758/288/31分销收入质量、存货、应收与现金流预约 + 公司确认
设备拓荆科技 6880728/29 周六8/31薄膜沉积收入、合同负债、毛利与新产品验证预约
设备华海清科 6881208/29 周六8/31CMP设备、耗材/服务、订单和利润率预约
存储澜起科技 6880088/29 周六8/31DDR5接口芯片、RCD/MRCD、AI服务器需求预约
存储北京君正 3002238/29 周六8/31车规/特种存储需求、库存与利润质量预约
源杰科技 6884988/29 周六8/31激光芯片出货、客户验证、产品结构与毛利预约

海外先行指标

确认日期只来自公司 IR。估算窗口依据当前 IR 空白状态与历史同季度节奏,不能作为精确日程使用。WDC 的闪存业务已经分拆为 Sandisk:当前 WDC 是 HDD 锚,SNDK 才是 NAND 锚。

日期/窗口公司状态北京时间A股读穿关键问题
7/15ASML确认时刻待公布设备订单、EUV/DUV结构、客户扩产与全年展望
7/16TSMC确认7/16 14:00设备/先进封装Capex、2nm、CoWoS、AI需求与利润率
7/23INTC确认7/24 05:00电话会设备美国晶圆厂建设、先进制程与设备支出
7/27–31STX / WDC估算待定存储需求企业级HDD容量、ASP、毛利;不能替代NAND/DRAM验证
7/28KLAC确认7/29 05:00量检测/先进封装制程复杂度、服务收入和订单强度
7/28–30TER估算待定测试/HBM计算、网络、存储测试需求与产能扩张
7/29LRCX确认7/30 05:00设备/存储NAND层数、DRAM/HBM资本开支、订单和服务
8/3–7ANET估算待定光模块800G/1.6T端口、AI网络部署和客户Capex
8/3–7ONTO / ACLS估算待定设备/先进封装量检测、HBM/2.5D封装和离子注入
8/5SNDK确认8/6 04:30NAND/企业SSD价格、数据中心结构、供给协议、毛利和下一季指引
8/10–14COHR / LITE估算待定光芯片/器件EML/激光器、器件供给、1.6T结构与毛利
8/13AMAT公司预计时刻待确认设备/存储DRAM、HBM、先进封装和综合WFE需求
8/13SNDK Investor Day确认8/13 21:00NAND/战略供给协议、产品路线、资本配置和中长期目标
8/17–21FN估算待定光模块代工出货、客户拉货、产能利用和利润率
8/24–28MRVL估算待定DSP/交换/光互联800G/1.6T、NPO/CPO、定制芯片和电光收入
8/31–9/4CIEN估算待定相干光/DCI系统需求、订单可见度和AI网络外溢
9/21–25MU窗口外估算待定HBM/DRAM/NAND存储周期的终极锚点,不能提前塞进8周硬日历

题材传导路径:如何判定升级、钝化或切换

半导体设备

TSMC / ASML资本开支、订单、先进节点与封装需求
KLAC / LRCX / AMAT量检测、刻蚀、沉积和存储设备强度
A股订单合同负债、存货、在手订单和客户验证
收入与利润收入确认、毛利、回款与经营现金流

存储

SNDK / HDD厂商NAND与HDD各自的需求、价格和供给
芯片/晶圆价格区分DRAM、NAND、HBM和企业级HDD
A股库存与价差模组、分销、利基存储和接口芯片
利润与现金扣非利润、周转、现金流和低基数质量

光通信

ANET / MRVL交换、DSP、800G/1.6T与CPO/NPO需求
FN / COHR / LITE代工、光器件、激光器和供给能力
模块龙头中际、新易盛、天孚、光迅的收入结构
上游芯片源杰、仕佳的验证、出货、ASP和毛利
路径升级

至少两层连续确认,且收入、毛利或现金流中的一项明显改善。单一公司超预期只能算线索。

路径钝化

需求端强,但A股代理只有收入增长、没有毛利和现金流,或上涨依赖低基数/非经常性收益。

路径切换

子周期分化时更换锚点:HDD不能代替NAND,NAND不能代替HBM;可插拔模块继续放量也不等于CPO已经兑现。

四阶段观察手册

1 · 财报前锁定公司指引、确认日期、关键KPI和能证伪题材的指标。预约和估算窗口每周刷新,不提前制造精确日。
2 · 海外财报当晚先读需求方向,再读利润质量;把NAND/HDD/HBM、模块/器件/激光器、前道/先进封装分开。
3 · 次日A股观察反应是否从龙头扩散到纯度更低的代理。只有基本面读穿一致,才把广度视作路径确认。
4 · A股中报用收入、毛利、存货、合同负债、应收和经营现金流复核。周末集中披露的共同反应日是8月31日。

来源账本

静态研究快照,冻结于2026-07-10。A股预约披露日和海外估算窗口均可能变化;正式交易前应重新核对交易所与公司IR。本报告用于研究日历和题材路径跟踪,不构成投资建议、收益保证或证券推介。