Writing · Build / Thinking / Field / DYOR
文章和研究都归到 Articles。
Writing 是统一内容入口；构建笔记、思考笔记、现场记录和 DYOR 研究都进入同一套 Articles 列表。
Writing
文章
构建笔记、思考笔记、现场记录和 DYOR 研究都按分类筛选；DYOR 仍保留独立详情页和可视化报告。
互联网泡沫与AI资本周期：这次回调更像1998，还是2000？
把1995–2002互联网基础设施周期与2022–2028E AI建设周期并排，结合纳指、SOXX、高Beta回撤和TSMC、云厂商CapEx，判断当前更像1998式洗盘还是2000式派发。
COR1M 是否必须先冲高？大盘偏多与科技修复的分离判断
用 Cboe 官方数据检验稳定主升浪是否必须先经历 COR1M 冲高，并以五年日频、点时百分位和次日执行口径复核 VIX×COR1M。结论是组合更适合识别路径风险，而非独立预测收益；附未来一个月条件化操作框架。
CPI 后百倍期权窗口：NVDA 动量 × NFLX 财报 Gamma
用 7 月 14 日盘中 Nasdaq bid/ask、成交量、OI 与官方财报日历，重筛 NVDA 动量、NFLX 硬事件、7/17 月度到期和应排除的假彩票。
A股 × 美股 AI 硬件财报日历：设备、存储与光通信
把 2026 年 7 月中旬至 9 月初的 A股与美股半导体设备、存储、光通信财报放进一张 8 周事件日历，区分确认日期、预约披露与估算窗口，并追踪题材从预期到利润兑现的路径变化。
A股与韩股长景气映射表：光芯片、MLCC、CCL、存储、光纤
把光芯片、高端 MLCC、高端 CCL、存储、光纤五条线的 A股核心票、场内 ETF、对应场外联接基金和韩股代理放进一张表，重点标出纯度、弹性和替代缺口。
动量修复与百倍期权窗口：7/10-7/17 半导体 Gamma 带
根据最新美股收盘、动量股修复状态、Nasdaq 期权成交/OI/bid-ask，重建下一次百倍期权机会的判断框架和候选窗口。
本周 Short Squeeze Top 10：SNDK、WULF、IREN、CLSK 谁最可能被点燃
按 short interest、期权成交/OI、盘面修复和本周催化筛选未来几个交易日最可能出现 squeeze 的美股候选。
7/10 主题 Squeeze 地图：光、ABF、MLCC、存储、设备、制造、电力各选五个
按七条 AI 上游主题筛选 7/10 前后可能出现 squeeze 的美股候选，每个主题 5 个，区分主题纯度和短期期权可交易性。
下月 20-30% 上涨候选地图：光、ABF、MLCC、存储、设备、制造、电力
按七条 AI 上游主题筛选未来一个月可能上涨 20-30% 的美股/ADR候选，每个主题 5 个，拆分催化、纯度、短息、期权流动性、触发位和失效条件。
存储降价与扩产的三条炒作路径：谁真受益，谁是假利好
拆分存储降价、供给过剩和存储扩产三种路径，分别给出第一波受益、确认补涨、回避名单、触发条件和风险。
半导体百倍期权机会地图：从全宇宙重扫 OPEX 与财报窗口
不再沿用之前的高 beta 偏好票，而是从 71 个美股半导体链 ticker 重新筛选，按期权链可交易性、OI、10x/100x 所需涨幅、SKHY/TSMC/ASML/OPEX 窗口重排候选。
AI 电力与算力供给地图：谁真正把 MW 变成合同？
把 WULF、IREN、BTDR、APLD、CIFR、HUT、RIOT、BITF、HIVE、MARA、NBIS、CRWV 等放进一张表，区分已有电力、已签合同、已上线算力与待兑现期权。
韩国股市融资余额周度监控：KOSDAQ 去杠杆是主线
基于 KOFIA FreeSIS 2026-06-23 至 2026-06-30 日度数据，拆解韩国信用交易融资余额、KOSPI/KOSDAQ 贡献和投资者存款变化。
QCOM Investor Day 2026：Dragonfly 自研技术到底有多强
更新版 Qualcomm 2026 投资者大会 DYOR：按产品线拆解 C1000 CPU、HBC、AI200/AI250/AI300、connectivity、custom silicon 和 Modular 软件栈，横向对比 NVIDIA、AMD、Broadcom、Marvell、AWS、Google 的技术和商业验证。
SK Hynix：从美光财报推演下一份业绩与 SKHY 重估
基于 Micron Q3 FY2026 财报、SK Hynix Q1 基线和 SEC F-1，预测 SK Hynix 下一季业绩，拆解 Nasdaq ADS 对估值、资金面与 MU 横向对比的影响。
CoPoS 与玻璃基板从 0 到 1：AI 封装下一轮瓶颈投资地图
一份面向投资判断的 CoPoS 与玻璃基板 0-1 报告：定义技术边界、对比 CoWoS/有机基板/硅中介层，拆解优缺点、量产瓶颈、关键供应链和可跟踪上市标的。
Ibiden 4062.T：全球 AI 封装基板产业链与竞争格局
一份面向投资判断的 Ibiden 4062.T 可视化 DYOR 报告：定位全球 AI 封装基板产业链、市占率口径差异、ABF/FC-BGA 竞争格局、估值压力和后续验证清单。
高端 MLCC vs HBM：AI 硬件需求、瓶颈和扩产难度
高端 MLCC 不是 HBM 的替代品，也不是 EMIB/CoWoS 的替代品。HBM 是数据在 GPU/ASIC 附近高速流动的内存带宽瓶颈；MLCC 是电源完整性、去耦和可靠性瓶颈。二者都受益于 AI 服务器复杂度提高，但价值密度、扩产成本、财报弹性完全不同。
QQQ CPI 期权执行计划：Call/Put 双分支、早退 P&L 和对冲
一份静态交易快照：把 QQQ 在 2026-06-10 CPI 前后的 call 与 put 分支、早退 P&L、关键点位、分批止盈和对冲规则放到同一张可执行表里。
Vera Rubin 与 Vera CPU 之后：按 Serenity 视角重画 AI 工厂供应链
用 Vera Rubin、Vera CPU 和 DSX AI Factory 的最新披露，拆出 AI 工厂供应链地图，并按 Serenity 的瓶颈定义筛出绕不开且可能被低估的上市公司。
2026-06-04 每日情报汇总：新闻与跨境爆品
汇总 2026-06-04 的全球新闻与美股事件、跨境爆品周报，作为 YoloLab Writing 的每日情报快照。
2026-06-02 每日情报汇总：新闻与跨境爆品
汇总 2026-06-02 的全球新闻与美股事件、跨境爆品周报，作为 YoloLab Writing 的每日情报快照。
2026-05-29 每日情报汇总：新闻与跨境爆品
汇总 2026-05-29 的全球新闻与美股事件、跨境爆品周报，作为 YoloLab Writing 的每日情报快照。
LITE 执行计划：先裸 Call 博反弹，再切 Call Spread
这版策略把“买 call spread”拆成两段。第一段不是直接买满 spread，而是用 Jul 17 2026 $1100C 做小仓位单腿 call，目标是抓 LITE 从支撑区回到 $900/$920 之后的第一段修复。这个腿的 Nasdaq snapshot 为 bid $48.00、ask $50.20、mid 约 $49.10，单张名义成本约 $4,910。
IBM 高赔率 Call 执行计划：入场点、仓位分布和盈亏比
这份计划不是高胜率计划，而是用约 5,000 美元以内的权利金去买 IBM 突破后的凸性。最大亏损按权利金归零处理，所以入场不能靠感觉，只能靠触发器。
ARM 期权执行计划：看到 $480，先裸 Call 再切 Spread
ARM 可以做 $480 剧本，但它比 LITE 更像高波动动量交易：当前价格 $335.27，目标 $480 需要约 +43% 的上行，且最长期限只到 2026-09-18。赔率来自高波动和趋势延续，确定性来自技术确认和仓位纪律，而不是估值安全边际。
MLCC、EMIB、硅电容：AI 上游三条线的核心标的
EMIB 不能视为 MLCC 替代。MLCC 是供电去耦和滤波元件；EMIB 是先进封装互连技术；硅电容则是更靠近封装内部的高频去耦补充。三者都受益于 AI 加速器复杂度上升，但解决的是不同物理问题。
2026-05-28 每日情报汇总：新闻与跨境爆品
汇总 2026-05-28 的全球新闻与美股事件、跨境爆品周报，作为 YoloLab Writing 的每日情报快照。
MRVL Q1 FY2027：AI 网络层从配角变成瓶颈
MRVL 这份财报最重要的不是 Q1 比预期多了多少，而是公司把 AI 数据中心需求的可见度再次往后推了两年：Q2 指引 $2.7B，FY27 revenue 预计接近 $11.5B，FY28 预计约 $16.5B。
2026-05-27 每日情报汇总：新闻与跨境爆品
汇总 2026-05-27 的全球新闻与美股事件、跨境爆品周报，作为 YoloLab Writing 的每日情报快照。
2026-05-26 每日情报汇总：新闻与跨境爆品
汇总 2026-05-26 的全球新闻与美股事件、跨境爆品周报，作为 YoloLab Writing 的每日情报快照。
全球变暖如何发酵到经济：2026-2027 时间线地图
最短答案：已经开始，但现在还主要是边际价格信号；更容易被普通人和市场明显感受到的窗口，是 2026 年三季度到 2027 年上半年。
2026-05-25 每日情报汇总：新闻与跨境爆品
汇总 2026-05-25 的全球新闻与美股事件、跨境爆品周报，作为 YoloLab Writing 的每日情报快照。
2026-05-24 每日情报汇总：新闻与跨境爆品
汇总 2026-05-24 的全球新闻与美股事件、跨境爆品周报，作为 YoloLab Writing 的每日情报快照。
2026-05-23 每日情报汇总：新闻与跨境爆品
汇总 2026-05-23 的全球新闻与美股事件、跨境爆品周报，作为 YoloLab Writing 的每日情报快照。
2026-05-22 每日情报汇总：新闻与跨境爆品
汇总 2026-05-22 的全球新闻与美股事件、跨境爆品周报，作为 YoloLab Writing 的每日情报快照。
矿企电力转 AI：BTDR、HUT、IREN、CIFR 谁的潜力更大？
这几家公司的核心不再是 hash rate 排名，而是电力能不能升级成可融资的 AI 负载。HUT 和 CIFR 已经用长约把一部分电力变成 AI colocation 现金流；IREN 已经把大块电力推向 AI Cloud 合同和 GPU 云；BTDR 拥有 3.0GW 原始电力组合和快速增长的 AI Cloud ARR，但 AI colocation 合同证明仍落后。当前最有确定性的是 HUT，最高 beta 是 IREN / CIFR，最大相对重估期权是 BTDR 的 Tydal 和美国站点签约。
ARM / QCOM / INTC / AMD：四种芯片产能模型对比
这四家公司不能用同一个“有多少产能”问题回答。Arm 主要卖 IP，产能在客户和生态；Qualcomm 是 fabless SoC 加少量自有 RF/滤波器制造；Intel 是唯一真正控制大规模晶圆和先进封装的 IDM；AMD 是高端 CPU/GPU 最依赖 TSMC、CoWoS/HBM 生态的 fabless 公司。
Vera Rubin 机架涨到 780 万美元：真正受益方是谁？
这条信息最容易被误读成“内存股大涨，所以只看内存”。更准确的说法是：Vera Rubin 把 AI 服务器从 GPU 单一中心，推向 rack-scale 系统中心。机架里每一个帮助 GPU 保持高利用率的环节，都开始获得更高 BOM 权重。
2026-05-21 每日情报汇总：新闻与跨境爆品
汇总 2026-05-21 的全球新闻与美股事件、跨境爆品周报，作为 YoloLab Writing 的每日情报快照。
SpaceX IPO 会怎样重估太空股？RKLB 的利好和 proxy 风险
SpaceX 披露 S-1 之后，太空股最容易出现的第一反应是全板块兴奋：终于有一个真正全球领先、收入规模大、技术叙事强、品牌认知高的太空龙头进入公开市场。这个反应并不奇怪。过去公开市场里的太空公司大多是局部拼图：Rocket Lab 是 launch plus space systems，AST SpaceMobile 是 direct-to-device，Intuitive Machines 是 lunar services，Planet Labs 和 BlackSky 是地球观测数据。
T1 Energy / TE：美国太阳能制造回流的高杠杆转型票
TE 的多头故事不是“AI 需要电，所以任何能源股都涨”，而是更窄也更脆弱的命题：如果 T1 能把 G1_Dallas 的组件收入、G2_Austin 的电池片投产、45X/国内含量资格和非关联客户订单串起来，它会成为美国太阳能本土制造稀缺资产；如果 G2 融资或 FEOC/45X 资格出问题，股权和可转债稀释会让普通股承受很高下行。
2026-05-20 每日情报汇总：新闻与跨境爆品
汇总 2026-05-20 的全球新闻与美股事件、跨境爆品周报，作为 YoloLab Writing 的每日情报快照。
Sivers / SIVEF：AI 光互连瓶颈里的激光源小票
Sivers Semiconductors 现在最容易被市场贴上的标签是 AI photonics、CPO、1.6T、SATCOM、Defense。标签太多反而会模糊第一性原理。它不是 GPU，不是交换机 ASIC，不是完整光模块厂，也不是 hyperscaler 的网络架构控制方。它更像两个关键器件层的组合：Photonics 做高功率 DFB/CW 激光和激光阵列，Wireless 做 mmWave RFIC、beamforming IC 和天线模块。
2026-05-19 每日情报汇总：新闻与跨境爆品
汇总 2026-05-19 的全球新闻与美股事件、跨境爆品周报，作为 YoloLab Writing 的每日情报快照。
2026-05-18 每日情报汇总：市场、新闻与跨境爆品
汇总 2026-05-18 的市场状态、全球新闻与美股事件、跨境爆品周报，作为 YoloLab Writing 的每日情报快照。
POET / MXL / HIMX：AI 互连赔率三层图
POET、MXL、HIMX 表面上都能被放进 AI 互连、光模块、CPO 或端侧 AI 的篮子里，但第一性原理完全不同。POET 解决的是光引擎制造方式：能否用 Optical Interposer / EOI 把主动对准、封装和光电集成变成更接近 wafer-scale 的生产。MXL 解决的是信号链：800G/1.6T 光模块和数据中心互连需要 PAM4 DSP、TIA、retimer 这类电子芯片。HIMX 解决的是端侧显示和低功耗感知，同时通过 FOCI 持有 CPO 期权。
Cerebras WSE：AI 推理的整片晶圆答案
Cerebras 的 Wafer-Scale Engine (WSE) 把一整张 12 英寸硅晶圆当成一颗芯片来做，而不是像 NVIDIA 那样把晶圆切成几百颗小 GPU 再用电线连回去。
美股光模块财报后：AI 光互连瓶颈图谱
如果从第一性原理看 AI 光互连，核心不是“光模块是不是 AI 题材”，而是 AI 集群的计算密度上升以后，数据在 GPU、机柜、机房和数据中心之间移动的成本急剧上升。GPU 是计算瓶颈，光互连是数据搬运瓶颈。只要模型训练、推理和 agentic workload 继续扩大，网络带宽、能耗和延迟会持续把价值链推向光学。
四大 AI CapEx 的直接收款链
这篇用 2026-04-29 附近几家公司财报与媒体汇总后的 CapEx 指引做基准：Amazon 约 $200B，Microsoft 约 $190B，Alphabet/Google 用 $185B 中枢，Meta 用 $125B-$145B 中枢 $135B。四家合计中枢约 $710B，区间约 $695B-$725B。
光互连 1.6T 订单链
1.6T 的本质问题不是“有 demo”，而是有没有从样机验配向可复制量产过渡。没有量产语义，订单层面只是叙事可交易，但难以转化为稳定盈利。
AMD 2026Q1 财报：AI 算力是否转入持续兑现？
AMD 这份季度从“主题兑现”变成“节奏兑现”：营收与非 GAAP EPS 的超预期释放，说明 AI 数据中心需求不再停留在前期规划，而是逐步转为交付验证。
2026/2027 全球利润 Top 10
这份 Top 10 的任务不是给出结论性涨幅榜，而是把“全局利润能力”先做成可复盘清单，判断谁的 2026/2027 仍有利润上修余地。
存储超级周期
存储估值不能只看 PE。HBM 和 NAND 的驱动机制完全不同：前者更受 AI GPU 供需约束，后者更像服务器配套与边际扩张。
AXTI 材料端 beta
AXTI 的核心风险不是是否“跟题材同频”，而是是否能从材料端直接转译为下游订单可验证。
财报交易问题清单
财报日不是“看谁 beat”，而是判断消息是否越过市场已经预定的波动窗口。
AI interconnect 对标图
AI interconnect 的关键是“收益归属层级”不混淆：ASIC/DSP、光子器件、模块、材料不是同一条营收曲线。